一种耐高温的位移传感器结构
授权
摘要
本实用新型涉及位移传感器技术领域，具体为一种耐高温的位移传感器结构，包括位移传感器、外壳、防护层、活塞杆和探头，位移传感器前端设有电磁杆，位移传感器后端设有接线口，电磁杆外侧套设有外壳，位移传感器通过螺钉固定连接在外壳一端，外壳内壁粘接有防护层，防护层内侧中空形成活动室，活动室内活动连接活塞杆，活塞杆套设在电磁杆外侧，活塞杆一端穿过外壳侧壁连接至外侧，有益效果为：可以有效提高对位移传感器的保护效果，并且增加位移传感器的耐高温效果，使位移传感器的可使用温度范围更广，增加使用效果，且增加了位移传感器的使用寿命，使位移传感器使用更加可靠。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温的位移传感器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022303769.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213336031U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
张晓琴
申请人 ：
重庆工业职业技术学院
申请人地址 ：
重庆市渝北区空港桃源大道1000号
代理机构 ：
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谭勇
优先权 ：
CN202022303769.4
主分类号 ：
G01B21/02
IPC分类号 ：
G01B21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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