一种新型位移传感器结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型位移传感器结构，包括传感器本体和与传感器本体相适配的封堵件，传感器本体顶部的右侧固定安装有封装板，封装板顶部的左右两侧均开设有矩形通孔，矩形通孔的内部滑动安装有矩形导杆，矩形导杆的顶部固定安装有导电弹簧，导电弹簧的顶端固定连接有导电调节头，封堵件的顶部贯穿并滑动安装有与导电调节头相适配的接触头，本实用新型涉及传感器技术领域。该新型位移传感器结构，在电路板上焊接固定圆形导杆，然后在圆形导杆上固定矩形导杆，利用导电弹簧作为中间件，在导电弹簧受到压缩后，即可挤压导电调节头和接触头，从而与对手件接触，实现导通，减少线路布线空间，有效节省了接插件的体积空间。
基本信息
专利标题 ：
一种新型位移传感器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122303964.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216206138U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
徐振华陈伟
申请人 ：
昆山市兴利车辆科技配套有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市昆山经济开发区A5路33号2号房
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
高娇阳
优先权 ：
CN202122303964.1
主分类号 ：
G01B21/02
IPC分类号 ：
G01B21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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