一种位移传感器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种位移传感器封装结构，包括容纳部和封盖；所述容纳部设置有用于容纳位移传感器的容纳腔，所述容纳部的一端连接有套圈；所述封盖设置有便于走线的第一通孔，所述封盖的侧壁设有内凹的环形槽，所述环形槽上套有密封圈；所述封盖盖在所述套圈内，所述密封圈与所述套圈过盈配合；所述封盖的顶部边缘为圆角；所述套圈的边缘向内弯曲，与所述圆角配合将所述封盖固定。其无需全方位焊接即可达到严密封装的效果，且拆装更方便；封装工艺较全方位焊接更简单实用，流程更短，生产效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种位移传感器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920902476.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210141851U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
张玉桂黎仲斌黄根荣
申请人 ：
江门市德立机电设备有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市新会区会城镇城东工业区潮兴路19--3号二楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谭晓欣
优先权 ：
CN201920902476.2
主分类号 ：
G01B21/02
IPC分类号 ：
G01B21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
