一种位移传感器定位及封装结构

授权

摘要

本实用新型提供一种位移传感器定位及封装结构，包括圆柱形位移大管，所述位移大管内的依次装配有防水封头一、塑料封头、位移电路板、位移大管、间隔环、塑料出线封头、防水封头二、O型密封圈、出线封头、防水接头，所述出线封头和防水接头之间的空隙通过灌胶密封处理，所述防水封头一、塑料封头、间隔环、塑料出线封头、防水封头二用于固定位移电路板的位置，所述位移大管侧面焊接有至少一个位移小管，所述位移大管和位移小管上套设有的磁环。本实用新型通过密封效果好且外设磁环只沿着位移大管轴向滑动的位移传感器定位及封装结构，可以很好的适应高温高湿的环境，使用寿命大大提高。

基本信息

专利标题：

一种位移传感器定位及封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921766684.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN211040493U

授权日：

2020-07-17

发明人：

郭金磊陈海燕王兆杰田文杰

申请人：

瑞纳智能设备股份有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市双凤经济开发区凤霞路东039号

代理机构：

合肥天明专利事务所(普通合伙)

代理人：

娄岳

优先权：

CN201921766684.0

主分类号：

F17D5/00

IPC分类号：

F17D5/00 F16L51/00