一种用于电子元件焊接的自动上料机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种上料机，公开了一种用于电子元件焊接的自动上料机构，包括基台，所述基台四角设置有支架A，前后两侧的支架A顶端各连接有固定梁，固定梁上设置有导轨，导轨内设置有滚动轴承，导轨内侧的固定梁上表面设置有齿轨，所述固定梁上设置有滑动梁，所述滑动梁下表面与固定梁上表面之间设置有齿轮A，齿轮A与齿轨啮合，滑动梁两端的齿轮A通过转轴连接，所述滑动梁左侧设置有固定块，固定块内设置有升降杆，所述升降杆上设置有齿块，齿块旁设置有齿轮B，齿块与齿轮B相啮合，所述升降杆底端连接有连杆，连杆两端设置有吸盘，吸盘通过中空软管A相互连接。本实用新型实现了装置的自动化运行，有效节省了人力资源，提高加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于电子元件焊接的自动上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022311089.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213531331U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
饶跃峰
申请人 ：
匠拓电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇九新公路339号1幢14楼
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨小双
优先权 ：
CN202022311089.7
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H05K3/32 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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