一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置
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摘要
本发明公开了一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，涉及电脑CPU导热硅涂抹装置技术领域，具体为包括涂抹盒体、安置检测板架组件和导热硅涂抹组件，所述涂抹盒体的内部开设有滑槽，所述安置检测板架组件安置于抽拉托盘的内部，所述涂抹盒体的一侧连接有滑轨板，所述导热硅涂抹组件设置于滑动小车的上表面，所述涂抹盒体的左侧、右侧均设置有挂物孔，该电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置，可以对CPU的摆放位置进行检测，方便员工进行矫正，且可对CPU表面的多余的导热硅进行刮除并回收，有利于降低资源消耗，同时提高CPU表面导热硅层的均匀度，而且可同时对多个CPU进行涂抹作业，有利于提高工作效率，并且可降低员工的工作负担。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑CPU组装用便于调节的导热硅涂抹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022311629.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN214160244U
授权日 ：
2021-09-10
发明人 ：
邓同顺莫炜权陈楚淇
申请人 ：
重庆优云迪科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市渝北区回兴街道金石大道368号1幢4-11-09号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022311629.1
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C13/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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