一种具有真空吸附结构的传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有真空吸附结构的传送装置，包括装置本体和吸附机构，当硅片装到放置板的上端时，启动真空泵，使真空泵通过抽气管线将放置板内腔的空气抽出，使放置板的内部形成真空腔，硅片装在放置板的上端，通过吸附顶板和吸附孔进行吸附固定，吸附顶板通过四角下端的插板，插在插紧块组件的内腔进行固定，操作人员可以率先将抽杆向外侧拉动，从而使抽杆带动定位杆将压板和铁质卡板向一侧挤压缓冲弹簧，当插板通过插槽插入插紧块组件的内腔后，操作人员只需松开抽杆，使铁质卡板回弹插入插板内的通槽进行固定即可，简单便捷，铁质卡板与磁吸块进行吸附固定，增强铁质卡板插入通槽后的双重固定效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具有真空吸附结构的传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022313847.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-17
授权号 ：
CN213583727U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
池艳猛光新杰孔令康
申请人 ：
山东科技大学
申请人地址 ：
山东省青岛市黄岛区辛安街道前湾港路579号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022313847.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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