本实用新型公开一种耐热金属化电容，由绝缘封装体、嵌入设置在绝缘封装体内部的内芯组、两个分别套接在内芯组上下侧的陶瓷散热薄板、连接在陶瓷散热薄板外侧的散热体、嵌入设置在内芯组中部的导通铜栓构成，所述内芯组由绝缘介质底膜及镀覆在绝缘介质底膜内侧面的金属薄膜卷绕而成，两个陶瓷散热薄板贴附在内芯组的两端侧以及分别贴覆在上、下侧壁上，所述陶瓷散热薄板的两端侧壁上设置有绝缘导热胶层，所述散热体整体呈环形体形状，所述散热体由绝缘环形散热盒体与嵌入填充封装在绝缘环形散热盒体内的相变晶块构成，所述散热体的中部嵌套在导通铜栓上，所述内芯组、陶瓷散热薄板、散热体的整体以及导通铜栓的中部嵌入封装在绝缘封装体中。