一种基板载体、贴片机和焊线机
授权
摘要
本实用新型公开了一种基板载体，包括托板、压板和固定结构；托板的顶面形成为用于承托基板的水平承托面，托板还开设有贯穿水平承托面的吸附孔；压板用于与水平承托面配合夹紧基板；压板还开设有用于露出基板的加工面的开口；托板和压板能够通过固定结构彼此可拆卸固定。本实用新型能使得基板服帖、平整，便于后续的贴片、焊线等操作。本实用新型还公开了贴片机和焊线机。
基本信息
专利标题 ：
一种基板载体、贴片机和焊线机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022319277.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN213073223U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
郑旭东于锦
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨莉莎
优先权 ：
CN202022319277.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K13/04 B23K3/08 B23K3/00
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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