一种电路板用挤膏器
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摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道，锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上，挤膏针头卡装于锡膏筒前端，挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，滑块卡装在滑道上，挤膏带固装于滑块上，下表面设凸楞，剂膏带前端部固装挡板，挤膏手柄与固定手柄铰接，且铰轴上安装扭簧，挤膏手柄上方固设自锁板及推板，自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，推板位于滑块后方。本实用新型提供的装置结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂准确无误。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板用挤膏器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022329428.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213638423U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
王欢武伟光安喆李学岭
申请人 ：
辰创达（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区天穆镇京津路1号观辰阁2115
代理机构 ：
天津展誉专利代理有限公司
代理人 ：
刘永会
优先权 ：
CN202022329428.4
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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