一种密封型电子元件外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种密封型电子元件外壳，包括结构主体，所述结构主体包括一壳体，且所述壳体上下两端分别连接设有上盖及下盖，所述上盖、壳体及下盖设有相通的螺孔，所述壳体包括设于所述壳体上端面的密封条以及设于所述壳体内部的加强筋，所述壳体内壁两侧还设有槽口及具有隔热功能的真空腔体，所述槽口设有母扣，所述下盖两侧设有公扣及复位按键，所述下盖内壁两侧设有复位弹簧，本实用新型通过底部的锁紧结构在其内部进行锁紧同时在其内部设置有真空腔体以及顶部设置的防水密封的密封条，通过该结构克服了传统外壳不密封的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种密封型电子元件外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022329661.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN214627715U
授权日 ：
2021-11-05
发明人 ：
夏昌瑞
申请人 ：
惠州市瑞鸿源电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县石湾镇科技产业园内
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王营超
优先权 ：
CN202022329661.2
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H05K5/02 H05K5/03
法律状态
2021-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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