密封的电子元件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一块陶瓷基片支持着用一块玻璃体玻璃盖片密封的薄膜或厚膜电子电路，玻璃体玻璃盖片用加热熔化该玻璃体玻璃盖片的方法封到陶瓷基片上。玻璃体封焊玻璃以含有粘合剂材料和稀释剂合成物的方式网印到玻璃体玻璃盖片上。在完成诸如高温烘烤和元件部件的焊接等处理步骤之后，它们势必影响电阻元件电阻率，然后用透过玻璃体玻璃盖片的激光束微调电子电路，作为最终工序之一。
基本信息
专利标题 ：
密封的电子元件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86106280A
申请号 ：
CN86106280.9
公开（公告）日 ：
1987-04-22
申请日 ：
1986-09-23
授权号 ：
CN1016027B
授权日 ：
1992-03-25
发明人 ：
I·麦西特·古罗尔
申请人 ：
约翰·弗兰克制造公司
申请人地址 ：
美国华盛顿州埃弗里特西威大道6920号
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖春京
优先权 ：
CN86106280.9
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01C1/02 H05K13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
1996-11-06 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-01-06 ：
授权
1992-03-25 ：
审定
1989-01-25 ：
实质审查请求
1987-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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