本实用新型属于激光打标机技术领域，尤其涉及一种IC芯片全自动激光打标机，包括设置于机架上的传送机构以及沿所述传送机构传送方向依次设置的上料机构、激光打标机构和下料机构，上料机构包括上料升降装置、第一顶料板、分料气缸和插片，激光打标机构包括激光器和带着所述激光器做水平运动的XY轴移动平台，下料机构包括下料升降装置、第二顶料板和托块，既能对未分割的IC料条进行打标，又能通过上料机构和下料机构将堆叠有IC芯片的料盘整盘依次进行打标，并且打标机设置XY轴移动平台能够按照指定位置进行打标，从而大大提升IC厂家的生产效率。