一种等离子除胶辅助治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种等离子除胶辅助治具，涉及印制电路板辅助设备技术领域。该等离子除胶辅助治具包括相互对称设置的本体一和本体二，本体一与本体二均为长方形框状且二者相互铰接，本体一和本体二上对应设有镂空区，用于夹持固定超薄印制电路板，本体一和本体二展开时将要加工的超薄印制电路板套于定位销上，之后叠起本体二，将超薄印制电路板夹住，可以实现0.1mm～1.0mm超薄印制电路板等离子除胶的加工，将板损率降低至0%，改善印制电路板等离子除胶品质及效率，可以保证生产后的印制电路板可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子除胶辅助治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022338444.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213880446U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
徐友福位珍光邹金龙邵欧姚育松刘生根
申请人 ：
宜兴硅谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道庆源大道1-4号
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谈倩
优先权 ：
CN202022338444.X
主分类号 ：
H05K3/26
IPC分类号 ：
H05K3/26 H05K3/00
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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