激光加热吸锡设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光加热吸锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、激光吸锡机构及定位旋转机构，激光吸锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；定位旋转机构设置在激光吸锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光吸锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动；本实用新型吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
基本信息
专利标题 ：
激光加热吸锡设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022346634.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213702102U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
续振林徐隐崽张金发李谦赵继伟陈妙芳
申请人 ：
厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区象屿路97号厦门国际航运中心D栋8层03单元G
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
高会会
优先权 ：
CN202022346634.6
主分类号 ：
B23K1/018
IPC分类号 ：
B23K1/018 B23K3/04 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/018
脱焊；除去熔化钎料或其他余物
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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