激光加热装置及其激光加热闭环控制装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型涉及一种激光加热装置及其激光加热闭环控制装置,包括激光闭环镜组件、红外测温组件、以及控制组件;激光闭环镜组件安装在激光头出光的方向上,激光闭环镜组件内设有镜片组,使激光头射出的激光穿过和折射,激光闭环镜组件上设有供折射出的光线射出的出光口;红外测温组件与出光口相对,以测取折射出的激光的温度;控制组件分别与激光光纤耦合组件和红外测温组件通信连接,以根据测取的温度信息控制激光头射出的温度。激光加热闭环控制装置能测得激光的温度,并反馈给控制组件,能够精确控制温度和加热时间,返修的效率高,定位精准,并能够有效避免溢出热的产生。

基本信息
专利标题 :
激光加热装置及其激光加热闭环控制装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021013276.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-04
授权号 :
CN211788944U
授权日 :
2020-10-27
发明人 :
王文林佛迎
申请人 :
深圳市微组半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
代理机构 :
深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨波
优先权 :
CN202021013276.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  G01J5/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-09-10 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2021440020086
登记生效日 : 20210826
出质人 : 深圳市微组半导体科技有限公司
质权人 : 深圳市中小担小额贷款有限公司
实用新型名称 : 激光加热装置及其激光加热闭环控制装置
申请日 : 20200604
授权公告日 : 20201027
2020-10-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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