一种基于微型针肋结构的微通道热沉
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摘要
一种基于微型针肋结构的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，本实用新型为了解决现有平行通道存在流动阻力大的特点，需要高功率微泵体，而且由于简单的平行通道结构，冷却工质存在吸热功率较低的问题，本实用新型所述微通道热沉包括上壳板、下壳板和工质散热层；所述下壳板的顶面沿下壳板的长度方向加工有通槽，通槽的底部加工有矩形嵌槽，工质散热层铺设在矩形嵌槽的底部，上壳板设置在下壳板的顶部，且上壳板紧密贴合在下壳板上，通槽的一端为入流端，通槽的另一端为出流端。本实用新型主要用于电子器件的散热装置。
基本信息
专利标题 ：
一种基于微型针肋结构的微通道热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022355185.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN212750877U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
张兴丽任雪飞刘丛睿黄柄豪王晓杰
申请人 ：
东北林业大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
代理机构 ：
哈尔滨市松花江专利商标事务所
代理人 ：
牟永林
优先权 ：
CN202022355185.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/46
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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