一种双频柔性抗金属标签
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摘要
本实用新型提供一种双频柔性抗金属标签,涉及抗金属标签技术领域,具体包括:天线基板,天线基板上分别设有一超高频天线,一高频天线和至少一标签芯片,标签芯片分别连接高频天线和超高频天线;天线基板下端设有柔性介质层,柔性介质层下端设有金属膜基板,金属膜基板表面紧贴一金属膜层;金属膜基板下端设有高频吸波材料层;高频吸波材料层下端设有胶膜层;胶膜层下端设有底纸层;有益效果是本实用新型分别对双频柔性抗金属标签的超高频部分增加了高频吸波材料层和对双频柔性抗金属标签的高频部分增加了柔性介质层和金属膜基板,使双频柔性抗金属标签的超高频部分和高频部分结构及生产工艺相似,进而实现了合并生产。
基本信息
专利标题 :
一种双频柔性抗金属标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022356882.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-21
授权号 :
CN213715968U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
卢峰司海涛
申请人 :
立芯科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省宁波市鄞州区金谷中路(东)288号F幢东侧1-4层
代理机构 :
上海申新律师事务所
代理人 :
俞涤炯
优先权 :
CN202022356882.9
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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