本实用新型公开了一种温度传感柔性抗金属RFID标签，包括多层柔性绝缘层、通过工业双面胶粘贴到多层柔性绝缘层上平面的天线芯片层、通过工业双面胶粘贴到多层柔性绝缘层下平面的导电介质层、附着于天线芯片层上平面的表面层，所述导电介质层通过工业双面胶粘贴到被管理物品上，多层柔性绝缘层将天线芯片层和导电介质层隔离开形成解耦结构，所述天线芯片层包括芯片和天线，芯片带有温度传感器，天线为导电材料，天线采用解耦方式设计，阻抗共轭从而最大限度的实现了标签的读取距离。通过上述方式，本实用新型结构简单，读距远，可应用于各种金属环境中，可读取被管理物的温度，抗金属能力强，可用打印机打印，成本低，生产效率高，耐温高。