一种温度传感器电子标签
授权
摘要

本实用新型提供了一种温度传感器电子标签,包括依次层叠的面标层、第一胶层、纸电池、第二胶层、第一基材层、第三胶层、芯片天线层、第四胶层和离型纸层,面标层与离型纸层包覆纸电池、第一基材层和芯片天线层,第一基材层上设有通孔,纸电池经过通孔与芯片焊接;将第一基材层与芯片天线层之间的第三胶层设置为粘度相较于其他胶层粘度较小的胶层,使用该温度传感器电子标签时,将离型纸层撕下粘贴至待监测物品表面,当遭遇非法拆卸时,由于第三胶层的粘度较小,电子标签将从第三胶层处被撕下,而天线芯片层则仍然被粘度较大的胶层粘在监测物品表面,从而使得天线芯片层被破坏无法保持完整功能,实现了防拆的防伪性能。

基本信息
专利标题 :
一种温度传感器电子标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202120738858.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-04-12
授权号 :
CN216748774U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
张琼勇郑晶林阿霞林鸿伟吕伟雄
申请人 :
厦门英诺尔信息科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路1号401单元
代理机构 :
深圳市博锐专利事务所
代理人 :
林栋
优先权 :
CN202120738858.3
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  G01K1/022  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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