温度传感器

专利权的终止

摘要

一种温度传感器，包括外壳、设置于所述外壳内部的温度检测元件以及与所述温度检测元件相连接的导线，所述外壳与所述温度检测元件以及所述导线注塑成一体。该温度传感器摒弃了传统的灌装的封装方式，采用的是选择高分子材料直接注塑成型的封装方式，其制造工艺简单、生产效率较高，因此制造成本较低，由于其外形灵活易变，从而可满足各种不同的用户安装条件，而且生产出来的传感器的可靠性更高，温度测量范围更宽、传感器本身体积更小，也具有很好的互换性。

基本信息

专利标题：

温度传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820126831.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-01

授权号：

CN201247106Y

授权日：

2009-05-27

发明人：

敬岩松

申请人：

敬岩松

申请人地址：

637300四川省南充市南部县建兴镇十村六组

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

郭晓东

优先权：

CN200820126831.3

主分类号：

G01K7/00

IPC分类号：

G01K7/00 G01K1/00