一种大面积基板压平吸着定位装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种大面积基板压平吸着定位装置，包括位移机构和设于所述位移机构上的刻印平台，所述刻印平台包括支撑板，所述支撑板上设有真空吸孔，还包括设于所述支撑板上方的压框和用于驱动所述压框升降的驱动装置。通过压框压住电路基板来减少电路基板的翘曲形变，使电路基板板能够更好的被吸附于支撑板上。由此提高激光刻印的良品率与生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种大面积基板压平吸着定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022368404.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213469993U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
赵凯林海涛张欣邵嘉裕
申请人 ：
技感半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区苏通科技产业园江成路1088号江成研发园1号楼1529-145室（CSSD）
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
张坚
优先权 ：
CN202022368404.X
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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