一种PCB板塞孔装置
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摘要
一种PCB板塞孔装置，包括网框、漏墨板、PCB板、导流板及垫板，所述网框固定连接在漏墨板的四周，所述网框、漏墨板、PCB板、导流板自上而下依次叠放在工作台面上，且漏墨板、PCB板、导流板的四角对应制有定位孔，通过定位钉贯穿定位孔实现定位后，定位钉插装在PCB板、导流板上的定位孔中，且定位钉的内端头低于PCB板上表面，使漏墨板上的漏墨孔、导流板上的导气孔与PCB板上的导通孔一一对应；所述垫板设置在工作台面上且位于漏墨板两侧的下方，且其厚度等于PCB板与导流板的厚度之和。本实用新型网框适用不同种类的PCB板塞孔重复使用，且网框与漏墨板使用后可拆卸存放，减少了网框的存放空间，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板塞孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022371637.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213368237U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
杨永新张旺刘书彬李斌
申请人 ：
宝鸡凌云万正电路板有限公司
申请人地址 ：
陕西省宝鸡市渭滨区巨福路41号姜谭工业园区内
代理机构 ：
宝鸡市新发明专利事务所
代理人 ：
马天顺
优先权 ：
CN202022371637.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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