一种半导体锗单晶参考面磨削夹具及包含它的磨削装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体锗单晶参考面磨削夹具及包含它的磨削装置，夹具包括长方体夹块；夹块上设有贯穿其长度方向的柱状空腔，柱状空腔的一侧设有沿夹块长度方向设置的缺口、使得柱状空腔的纵截面形成“C”形结构；夹块的底部设有两个以上的连接孔，连接孔由同轴心的一级孔和二级孔拼接而成，一级孔的孔径小于二级孔的孔径，一级孔内侧设有内螺纹；连接孔内均设有螺栓，螺栓的螺杆螺纹连接在一级孔内，螺栓的头部位于二级孔内，螺栓的总长度不大于连接孔的总长度，螺栓的螺杆长度大于一级孔的长度；夹块的底部所用材料包括铁质材料。本实用新型提高了晶体参考面加工的精度及效率，方便拆装、方便测量，大大提高了加工效率，减少了人力物力的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体锗单晶参考面磨削夹具及包含它的磨削装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022372073.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213498537U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
张国辉柯尊斌王卿伟
申请人 ：
中锗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市溧水开发区中兴东路9号
代理机构 ：
南京中律知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李建芳
优先权 ：
CN202022372073.7
主分类号 ：
B24B41/06
IPC分类号 ：
B24B41/06 B24B19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
B24B41/06
工件支架，如可调中心架
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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