一种可降噪的话务耳机
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，公开了一种可降噪的话务耳机，包括：呈弧形的头带，与所述头带的一端连接的第一盖体，与所述头带的另一端连接的第二盖体，分别设于所述第二盖体外侧的耳壳和麦杆；所述第一盖体内设有骨传导芯片，所述第二盖体设有电路板，所述耳壳内设有第一气导麦克风，所述麦杆内设有第二气导麦克风，所述骨传导芯片、所述第一气导麦克风、所述第二气导麦克风分别与所述电路板电连接。本实用新型实施例在话务耳机中引入了骨传导芯片，骨传导芯片采用骨传导方式，第一气导麦克风和第二气导麦克风采用空气传导方式，结合三者采集的声音信号进行降噪处理，可以获得到比较清晰的声音信号，降低外界环境噪音的不良影响，保证通话质量。
基本信息
专利标题 ：
一种可降噪的话务耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022381598.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213126425U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
李虎彭文军
申请人 ：
北京爱德发科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路68号双桥大厦8层815
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐丽
优先权 ：
CN202022381598.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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