一种含有自转型治具的镭射切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种含有自转型治具的镭射切割装置，还包括转运机构、定位机构、切割机构以及夹布机构，定位机构、切割机构以及夹布机构均设在机座上；定位机构包括固定架，固定架上方设有连接有中空旋转平台，中空旋转平台上的转盘连接驱动装置，固定架内部设有支撑架，支撑架上设有视觉定位机构；转盘上固定连接有治具定位块，治具定位块为中空结构；切割机构包括可滑动锁紧连接在支撑杆上的镭射切割机，镭射切割机设有镭射枪头，提高生产效率和产品品质，确保镭射枪头的精准切割，夹布机构可以将切割后产品上的废布进行去除，无需人工操作，降低了人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种含有自转型治具的镭射切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022384199.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN214109236U
授权日 ：
2021-09-03
发明人 ：
姜永权杨利平宁德健曾海波
申请人 ：
广东格林精密部件股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区三栋数码工业园北区
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN202022384199.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/16 B23K26/142 B23K26/70 B23K26/03 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
