一种高强度抗撕裂PCB板

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摘要

本实用新型公开了一种高强度抗撕裂PCB板，包括PCB板基层和电路印刷层，所述PCB板基层上表面设有电路印刷层，所述电路印刷层表面涂覆有抗老化层，且抗老化层上表面设有屏蔽层，所述屏蔽层外表面涂装有防水层，所述PCB板基层下设有玻璃纤维网，所述玻璃纤维网中间形成散热孔，所述玻璃纤维网下表面设有阻燃层，实现了良好的抗老化能力，实现了稳定的屏蔽绝缘，且有效的实现了进一步的散热，实现了PCB板材的稳定性，所述玻璃纤维网为菱形编织或者正六边形编织，玻璃纤维网2的直径在0.5mm‑1.2mm之间，且玻璃纤维网的编织密度为40%‑60%，极大的提高了板子的抗撕裂能力，提高了PCB板的韧性，减少了PCB板断裂的可能性，延长了板子的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种高强度抗撕裂PCB板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022384803.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN214205936U

授权日：

2021-09-14

发明人：

刘辉

申请人：

河南省浩达电子科技有限公司

申请人地址：

河南省商丘市城乡一体化示范区商夏路南侧商虞路北侧商都大道西侧

代理机构：

郑州博鳌纵横知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

蔡伶俐

优先权：

CN202022384803.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02