一种高强度抗撕裂导热硅胶片
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摘要

本实用新型公开了一种高强度抗撕裂导热硅胶片,包括硅胶片本体,所述硅胶片本体包括硅胶片,其具有相对的第一侧面和第二侧面;以及附着在硅胶片第一侧面和第二侧面的抗撕裂层;所述抗撕裂层包括沿硅胶片的两个侧面向外依次重叠设置的加强层、石墨烯层和抗撕拉膜,所述加强层的长度a与硅胶片的长度b之间具有1/2≤a/b≤3/4,且加强层的中心点与硅胶片中心点同轴设置。该高强度抗撕裂导热硅胶片在硅胶片的两面增加抗撕裂层,抗撕裂层包括加强层、石墨烯层和抗撕拉膜,通过设置在硅胶片中间处的加强层,对容易发生撕裂的部分进行加强,提高整体耐撕性,同时在加强层的另一面设置石墨烯层,石墨烯耐磨性好、具有很好的韧性和热传导性能。

基本信息
专利标题 :
一种高强度抗撕裂导热硅胶片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022162155.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN214027538U
授权日 :
2021-08-24
发明人 :
刘上武何双科何银科
申请人 :
深圳市诺丰电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
郭晓宇
优先权 :
CN202022162155.9
主分类号 :
B32B9/00
IPC分类号 :
B32B9/00  B32B9/04  B32B33/00  B32B3/08  B32B3/24  B32B7/12  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B32
层状产品
B32B
层状产品,即由扁平的或非扁平的薄层,例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2021-08-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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