一种多层高强度导热硅胶片
授权
摘要
本实用新型提供一种多层高强度导热硅胶片，涉及导热硅胶片技术领域，包括导热硅胶层，导热硅胶层的底部均匀分布有多个导热条一，导热条一的底部固定连接有导热粉粒层，导热粉粒层的底部固定粘合有纤维层，纤维层的底部固定粘合有高强度抗拉层。通过设置有导热条一、导热槽一、导热粉粒层、纤维层、吸热层、导热片、导热条二和导热槽二的组合，采用导热条一、导热槽一、导热条二和导热槽二的配合主要对硅胶片的整体之间提供有效的散热间隙，并且条幅状设计的导热条一和导热条二可起到有效地热传导效率，通过导热粉粒层、吸热层和导热片可提高进一步的导热效果，因此在实际的使用过程中从而方便了有效地提供了更好的导热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层高强度导热硅胶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122855650.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216532347U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈洁姚汝芬王爱生
申请人 ：
苏州洁利昌科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路7号1幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122855650.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 C09J7/29
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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