一种高强度抗撕裂柔性基板
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摘要
本实用新型涉及PCB基板技术领域，尤其是一种高强度抗撕裂柔性基板，包括绝缘基体层，所述绝缘基体层的两侧均设有抗拉伸层，所述绝缘基体层的一侧均设有若干个燕尾式固定凹槽，所述抗拉伸层的一侧设有凸条，所述绝缘基体层的两端设有侧边带层，所述侧边带层的两侧均设有连接凹槽，所述连接凹槽两槽壁均设有韧性基带，所述连接凹槽的上部设有填充压片，两个所述抗拉伸层的一侧均设有外层铜箔，所述外层铜箔与所述抗拉伸层的一侧间设有粘接层，通过本实用新型的改进，有效提高了柔性基板的抗撕裂性能，结构新颖实用，适合推广。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度抗撕裂柔性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921844143.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN212034424U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
张义福
申请人 ：
惠州市荣裕鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇长布村新陂村民小组原永明吸塑厂
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201921844143.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
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法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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