具有隔离罩的电路板
授权
摘要
本实用新型一种具有隔离罩的电路板,其包括：电路板主体，其具有相对之第一表面与第二表面,以及贯穿该第一表面以及该第二表面的至少二定位导通孔，该第一表面上具有设置电子元件的待保护区域，该至少二导通孔开设于该待保护区域的周侧；以及隔离罩，其具有可罩盖于该保护区域上的罩体、以及由该罩体对应该些定位导通孔位置而向下延伸且呈弯折状结构的插脚，当该插脚卡入对应的定位导通孔后，通过在该定位导通孔内填入光固化胶照光固化，以将该隔离罩固定于该电路板主体上。
基本信息
专利标题 ：
具有隔离罩的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022392692.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213280542U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
廖健廷
申请人 ：
环达电脑（上海）有限公司;神达数位股份有限公司
申请人地址 ：
上海市静安区江场三路213号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022392692.2
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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