用于电子产品的无节点补强片
授权
摘要
本实用新型揭示了用于电子产品的无节点补强片，包括底粘膜、及粘结在底粘膜上的片板主体，片板主体上设有呈矩阵式排列若干补强片空位，任意补强片空位内设有粘结在底粘膜上的补强片体，补强片体的外轮廓与补强片空位之间具备隔离间隙，补强片体背离底粘膜的一侧设有矩形限位凸台，补强片体朝向底粘膜的一侧设有若干L型点胶槽。本实用新型采用凸台和胶槽的正反补形设计，降低了双面蚀刻难度，满足无节点成型需求，不会对线路板产生损伤。能实现搭载限位和装配限位，满足装载位置精度和配接精度需求，尤为适用在狭小空间内，实现对FPC柔性线路板的辅助支撑及配接固定。
基本信息
专利标题 ：
用于电子产品的无节点补强片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404429.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213522496U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
陈彪沈建春朱承璋
申请人 ：
昆山迪卡特精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省昆山市玉山镇中华园西路1889号3号房
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN202022404429.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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