一种用于FPC线路板的无节点补强片
授权
摘要
本实用新型公开了FPC线路板技术领域，具体为一种用于FPC线路板的无节点补强片，包括底板、固定装置、定位部件和FPC线路板部件，所述定位部件位于底板和固定装置之间，所述FPC线路板部件通过固定装置固定在底板上端，所述FPC线路板部件包括FPC线路板本体，通过粘结层在FPC线路板本体下端侧壁上固定连接有补强片，通过让滑块一在滑槽一内移动，改变支撑板的位置，通过将FPC线路板部件左右两端套有连接套，将连接套通过弹簧固定在连接槽内，通过让移动块在移动槽内移动，可以改变风扇的位置，从而可以对FPC线路板部件不同的位置进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种用于FPC线路板的无节点补强片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220116519.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216700450U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
李定强李金孟张林练庆勇
申请人 ：
深圳欣华乐电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道罗田社区象山大道460号E栋一楼101、102、103
代理机构 ：
南通一恒专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘立红
优先权 ：
CN202220116519.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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