一种双打印平台结构的3D打印机
授权
摘要
本实用新型涉及一种双打印平台结构的3D打印机，属于3D打印技术领域。包括矩形框架及设置在矩形框架上的打印平台Ⅰ、打印平台Ⅱ、喷头装置、限位开关Ⅰ、限位开关Ⅱ、限位开关Ⅲ、限位开关Ⅳ、限位开关Ⅴ等部件。在同一台打印机上设置两个打印平台，当3D打印机在打印一个平台打印完毕之后，开始在第二平台继续作业，实现流水作业。这样既可以在无人看管的情况下实行二次3D打印机作业，又能够降低长耗时打印失败的风险，同时提高了3D打印机自动化作业集成效率。这种同时处理多个不同级别任务的3D打印机，能够有效的解决当前市面上3D打印机作业任务单一，并行打印多个模型时会产生毛刺，而且打印完成随时需要人员来取打印成品的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种双打印平台结构的3D打印机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022404755.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213500861U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
杨宽金建辉李盛洪
申请人 ：
昆明理工大学
申请人地址 ：
云南省昆明市五华区学府路253号
代理机构 ：
昆明明润知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马海红
优先权 ：
CN202022404755.1
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/245 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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