一种激光焊接组件
授权
摘要
本实用新型公开一种激光焊接组件，包括主体件、滚珠和限位件，所述的主体件上设置有供激光通过的通道，所述的滚珠为透明件，所述滚珠通过与主体件连接的限位件被限位在通道的端侧，所述滚珠用于与待焊接部位接触并且滚珠在通道端侧与限位件之间自由滚动以沿待焊接部位移动。本实用新型所述的激光焊接组件利用滚珠直接与待焊接部位接触从而可对待焊接部位进行施压，使接合面紧密地接触从而保障焊接紧密性，提高焊接质量，并且滚珠在焊接走线的过程沿着待焊接部位滚动以进行移动，有效减小移动阻力，使得焊接走线更加省力顺畅。
基本信息
专利标题 ：
一种激光焊接组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022410473.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214921394U
授权日 ：
2021-11-30
发明人 ：
陈继军杨江涛董金平范志刚
申请人 ：
乐山晟嘉电气股份有限公司
申请人地址 ：
四川省乐山市高新区乐高大道3号
代理机构 ：
成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冷洁
优先权 ：
CN202022410473.2
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-11-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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