电子产品热熔装置
授权
摘要
本实用新型的电子产品热熔装置涉及电子产品加工技术领域，该电子产品热熔装置设置有机架、热熔机构及定位机构，热熔机构和定位机构分别设置于机架上；缓冲座和缓冲件的设置，可以防止对驱动组件产生的作用力进行一定程度的缓冲，避免驱动组件的作用力通过热熔针直接冲击至电子产品上，从而防止电子产品在热熔过程中因冲击过大而直接损毁；定位槽的开设，使得电子产品能够快速得到准确地定位；伸缩弹力件及限位柱的设置，使得电子产品在热压时能够更加紧密地固定于定位槽内，防止电子产品因驱动组件或外部机构工作时产生的震动而出现位置偏移，如此，有效地提高了电子产品热熔装置的热熔精度。
基本信息
专利标题 ：
电子产品热熔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022412448.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214324252U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
孙刚史富有李霖谈志远韩强强桂文友张保辉叶国强
申请人 ：
惠州永惠科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇新华大道东面197号厂房2栋
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁睦宇
优先权 ：
CN202022412448.8
主分类号 ：
B29C65/78
IPC分类号 ：
B29C65/78 B29C65/22 F16F15/067
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/78
输送要被连接件的装置，如用于制造容器或中空物件
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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