具有双套管的气体喷射器
授权
摘要
本实用新型为一种具有双套管的气体喷射器，包括一机台及一气体喷射头，机台上设有气流凹槽，其周围环设有复数晶圆承载凹槽。气体喷射头位于气流凹槽上，气体喷射头中央设置有突出于气体喷射头底部的吹扫气流通道，且吹扫气流通道内更设有至少一内套管，内套管内外可供流通不同种类的气体，通过这种分流的方式能避免吹扫气流通道内气体混合产生化学反应。本实用新型能有效隔离吹扫气流通道中不同的气体，以避免不同气体之间混合，影响到晶圆的制程，并扫除晶圆的粉尘及沉积物，提升产品制造合格率。
基本信息
专利标题 ：
具有双套管的气体喷射器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022423997.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN214327877U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
吴铭钦刘峰
申请人 ：
苏州雨竹机电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹中路39号2幢2楼西侧
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202022423997.5
主分类号 ：
C23C16/455
IPC分类号 ：
C23C16/455 C23C16/54
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/455
向反应室输入气体或在反应室中改性气流的方法
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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