一种加强散热能力的贴片合金电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种加强散热能力的贴片合金电阻，包括电阻本体、绝缘导热层；所述电阻本体的下方设有导热电极；所述绝缘导热层填充在电阻本体和导热电极之间。本实用新型与现有的贴片合金电阻相比多了一层用于散热的导热电极，能够有效提升合金电阻的散热能力，合金电阻的温度更稳定，从而减少因为温度升高导致的电阻阻值变化,使电阻的阻值更稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种加强散热能力的贴片合金电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022428187.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213150486U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
任寓琦
申请人 ：
任寓琦
申请人地址 ：
河南省郑州市金水区千宁街6号2号楼302房
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马赟斋
优先权 ：
CN202022428187.9
主分类号 ：
H01C1/084
IPC分类号 ：
H01C1/084 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/08
冷却、加热或通风装置
H01C1/084
用自冷，如叶片、散热器
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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