一种分段式共面波导薄膜电路结构

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摘要

本实用新型提供了一种分段式共面波导薄膜电路结构，包括腔体、薄膜电路基板以及共面波导，腔体包括上壳体与下壳体，薄膜电路基板悬空设于由上壳体与下壳体构成的密闭空腔中，共面波导包括平行设于薄膜电路基板上的连续信号线以及设于连续信号线两侧的分段式地线，分段式地线上设有多个沿连续信号线信号传输方向设置的间隙；分段式地线远离连续信号线的一侧向伸出薄膜电路基板的方向延伸至嵌入腔体中，薄膜电路基板通过分段式地线与腔体焊缝连接。本实用新型通过释放薄膜电路共面波导中地线金属对薄膜电路基板产生的应力，从而可支持更大尺寸微米级厚度的薄膜电路设计与制作，提高太赫兹频段中薄膜电路的适用性。

基本信息

专利标题：

一种分段式共面波导薄膜电路结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022433411.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-28

授权号：

CN213342802U

授权日：

2021-06-01

发明人：

牛斌范道雨

申请人：

中国电子科技集团公司第五十五研究所

申请人地址：

江苏省南京市秦淮区中山东路524号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

施昊

优先权：

CN202022433411.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02