遥控器PCB板自动锡焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种遥控器PCB板自动锡焊装置，包括移动机构和至少一个锡焊机构，移动机构用于将遥控器PCB板移动到锡焊机构处，移动机构包括传送组件，传送组件在水平方向循环移动，传送组件用于输送遥控器PCB板；锡焊机构包括定位组件和锡焊组件，锡焊组件安装在定位组件的末端，定位组件用于移动锡焊组件以定位锡焊位置，锡焊组件用于对遥控器PCB板进行锡焊。本实用新型通过移动机构实现了对遥控器PCB板的不间断输送；通过锡焊机构中定位组件和锡焊组件的配合，实现了对遥控器PCB板的自动锡焊。该装置可以代替传统的人工作业，降低人力、提高生产效率，改善工作环境；同时相较于人工操作提高了焊接精度，有效提高焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
遥控器PCB板自动锡焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022434421.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213857527U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
张高玉邵舒畅解安东王少启
申请人 ：
苏州华匠智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区科营路2号中新生态大厦501室
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣
优先权 ：
CN202022434421.9
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K101/36
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213857527U.PDF
PDF下载
