一种导风罩结构
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摘要

本实用新型提供了一种导风罩结构,涉及服务器配件领域,导风罩主体和插接件,所述插接件可拆卸安装在导风罩主体上,所述插接件与外接卡的尺寸匹配。本实用新型提供的导风罩结构,通过设置可拆卸安装的插接件,使导风罩主体能够适应不同尺寸的外接卡,不需要重开导风罩或者对导风罩进行修模,极大的提高了导风罩的兼容性,节省了导风罩开模修模费用,大大降低了开发成本,提高了设计的灵活性。

基本信息
专利标题 :
一种导风罩结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022438392.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN214540673U
授权日 :
2021-10-29
发明人 :
王向芳闫思嘉
申请人 :
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 :
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 :
李舜江
优先权 :
CN202022438392.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-10-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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