一种等离子去胶机的取料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种等离子去胶机的取料机构，属于等离子去胶机上料技术领域，该取料机构包括操作台和装配在操作台表面的吸盘，所述的操作台的侧壁上装配有气动管；所述的吸盘与气动管连通；且所述的吸盘活动装配在操作台表面并且在所述的操作台表面作滑动动作。为了提高了吸盘的滑动灵活性，在操作台表面设置有横向装配槽和纵向装配槽以及斜向装配槽，配合横向装配槽以及纵向装配槽使用还有横向配合槽和纵向配合槽，大大提高了吸盘的移动灵活性，方便调整吸盘的位置，避免了圆晶片表面的胶体直接与吸盘或操作台接触导致难以取下的问题发生。
基本信息
专利标题 ：
一种等离子去胶机的取料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022439915.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213583709U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
钟兴进
申请人 ：
广州市鸿浩光电半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇荔新十二路96号9幢103房
代理机构 ：
广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪安鹏
优先权 ：
CN202022439915.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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