一种电子元器件烘干装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件烘干装置，所述加热灯与所述第二侧板固定连接，并位于所述第二侧板的下方，所述控制器与所述框体固定连接，并位于所述框体的外侧壁，所述旋转组件与所述底板固定连接，并置于所述凹槽内，所述放置板与所述旋转组件固定连接，并位于所述旋转组件的上方，所述连接条与所述框体固定连接，并置于所述通风孔内，所述第一电机与所述连接条固定连接，所述旋转圈与所述第一电机的输出端固定连接，所述旋叶与所述旋转圈转动连接，通过上述结构的设置实现加快对电子元器件的烘干速度，提高烘干效率，从而缩短烘干电子元器件所花费的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件烘干装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022443897.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213778505U
授权日 ：
2021-07-23
发明人 ：
赵国安
申请人 ：
重庆多朋科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区科城路71号、71号附1号二郎留学生创业园B4栋4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022443897.9
主分类号 ：
F26B11/18
IPC分类号 ：
F26B11/18 F26B21/00 F26B25/02 F26B25/18
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B11/00
对无渐进运动的材料或制品进行干燥的机器或设备
F26B11/18
在运动的盘、盆、盘状容器或其他大部分敞开的容器内或上
法律状态
2021-07-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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