一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构，包括硬胶按钮、硅胶片，所述硬胶按钮底面挖空形成凹槽；所述硅胶片的壁厚在0.5mm以内，其局部掏空来与所述硬胶按钮嵌合，硅胶片与硬胶按钮一体成型，且硅胶片上的硅胶填充所述凹槽。本实用新型的硬胶按钮与硅胶片一体成型，硅胶片厚度0.5mm以内，硅胶片局部掏空与硬胶结合，硬胶按钮内部挖空填充硅胶，通过硅胶变形满足硬胶按钮行程,使得按键一体成型占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022445091.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213988677U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
文大树刘志华
申请人 ：
佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN202022445091.3
主分类号 ：
H01H13/14
IPC分类号 ：
H01H13/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/02
零部件
H01H13/12
可动部件；及装在其上的触点
H01H13/14
操作部件，如按钮
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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