一种可快速散热的多层印制线路板
授权
摘要
本实用新型属于多层印制线路板技术领域，公开了一种可快速散热的多层印制线路板，包括内层，所述内层的上方位置设置有上层，所述上层的上方位置设置有电源层，所述电源层远离上层的一端固定连接有上层板，所述上层板的顶部设置有元件面，所述元件面的表面开设有通孔，本实用新型设置了导热片，导热片采用的是石墨片，是一种导热介质，将石墨片设置贴合于线路板底部，利用石墨片较强的导热性能将线路板在工作时产生的热量进行疏散，达到多层印制线路板在工作中可以快速散热的目的，保证了线路板对各电子元器件进行电路连接的正常工作，防止了因温度过高导致的电路问题，提高了工作的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种可快速散热的多层印制线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022446392.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213368215U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
马浩力黄晓萍
申请人 ：
深圳市弘川科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区洲石路49号凯欣达科技园厂房一二层201
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202022446392.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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