一种用于集成电路封装模具加工机床数据采集装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路封装模具技术领域，具体涉及一种用于集成电路封装模具加工机床数据采集装置，包括壳体和采集探头主体，壳体的底部插接有采集探头主体，位于壳体内部的采集探头主体的端部设有电路板，电路板上由左至右依次设有锂电池、微型处理器和无线通信模块，壳体的左侧壁设有降温箱，壳体的内腔上部设有降温管，降温管的一端与微型循环泵的输出端相连通，另一端与降温箱的内腔相连通，微型循环泵的输入端与降温箱的内腔相连通，解决了在使用过程中需要对空气过滤块进行拆卸更换，导致操作繁琐、费时费力，同时采用风冷的方式散热降温效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路封装模具加工机床数据采集装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022449347.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213673179U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
邓小龙叶露林甘辉
申请人 ：
江苏信息职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区藕塘职教园区钱藕路1号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202022449347.8
主分类号 ：
B23Q17/00
IPC分类号 ：
B23Q17/00 B23Q11/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q17/00
机床上的指示或测量装置
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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