基于MCU内嵌算法的测温模块
授权
摘要
本实用新型公开了基于MCU内嵌算法的测温模块，包括有内置电路的线路板，所述线路板上方装配有与内部连通的处理器，所述处理器一侧还设有与其感应连接的温度显示器；所述处理器内嵌有温度测试模块、温度云计算模块和温度存储模块，所述温度测试模块具体由高温触发子模块和低温触发子模块组成，所述温度云计算模块通过云计算的方式分别计算出所述高温触发子模块和所述低温触发子模块的温度值，并将该温度值输送存放在所述温度存储模块内。在测试温度的时候，采用了内嵌有温度云计算模块的处理器来计算并完成连接件之间的温度测试，引用了云计算的方式，提高了温度测试的准确性，而且整个测试过程均由处理器来控制完成，提高了整体的测试速度。
基本信息
专利标题 ：
基于MCU内嵌算法的测温模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022464900.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213422460U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
古群荣
申请人 ：
深圳市昇阳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道长圳社区长兴科技工业园5栋三层
代理机构 ：
深圳华企汇专利代理有限公司
代理人 ：
谢伟
优先权 ：
CN202022464900.5
主分类号 ：
G01K13/00
IPC分类号 ：
G01K13/00 G01K1/024 G06F9/50
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K13/00
特殊用途温度计
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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