一种内嵌型的测温传感结构及测温方法
公开
摘要
本发明公开了一种内嵌型的测温传感结构及测温方法，包括支撑组件和测温组件。支撑组件固定在在待测温结构的开孔边缘，与待测温结构内部贯通，测温组件则穿设于该支撑组件内部，其一端伸入待测温结构，测量该待测温结构中介质的温度。测温组件包括导热套管和装设在导热套管内部的测温传感器，导热套管与待测温结构中介质相接触的一端和测温传感器相接触，通过内充铜粉，将待测温结构中介质的热量传递给测温传感器以进行温度测量。将测温组件直接伸入待测温结构中，且测温组件中导热套管与待测温结构中介质相接触的一端和测温传感器相接触，使本发明中提供的一种内嵌型的测温传感结构具有更高的测量精度。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌型的测温传感结构及测温方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114563092A
申请号 ：
CN202210128411.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程子云王健崔腾飞李强何慧翔李子木吴昊程亦薇张智伟
申请人 ：
上海齐耀动力技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区牛顿路400号
代理机构 ：
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林晓青
优先权 ：
CN202210128411.3
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K1/14 G01K1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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