一种精密元器件编带设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件制造技术领域,尤其涉及一种精密元器件编带设备,包括输送组件和热压封合组件,所述热压封合组件固定连接在输送组件的一侧,所述热压封合组件包括有固定台、移动台、拉动机构、固定框、立架和热压头,所述固定台固定连接在输送组件的一侧,所述移动台设在固定台的一侧。本实用新型中拉动机构可将移动台的位置进行调整,使得两个热压头的精确对准,保证了良好热封效果,同时,能够适应不同宽度编带的支撑和热压,提高了设备的适应性,稳定机构能有效的保证两个热压头的稳定性,有效避免由于热压头倾斜导致的压力不均的现象,保证上盖膜热封强度的一致性,提高了产品的质量和生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种精密元器件编带设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022471219.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-31
授权号 :
CN213503061U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
张红科
申请人 :
深圳市鼎芯智能设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区新湖街道楼村社区红坑坡589号401
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022471219.3
主分类号 :
B65B15/04
IPC分类号 :
B65B15/04 B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件,如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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