一种无需温度补偿的全玻璃封装的光纤光栅土压力传感器
授权
摘要
本实用新型公开了一种无需温度补偿的全玻璃封装的光纤光栅土压力传感器，包括上盖、压力底座、固定柱、下封盖、玻璃条、光纤、光纤光栅、上封盖、顶柱、密封玻璃块；上盖和压力底座固定连接在一起构成一个封闭的空间；固定柱的上端与下封盖固定连接；下封盖和上封盖均为空心的长方体，上封盖的长、宽和下封盖一致；玻璃条为长方体结构，光纤位于玻璃条内，光纤的纤芯内设置有光纤光栅，光纤光栅位于玻璃条的左侧。本实用新型不仅克服了温度对光纤光栅的影响问题；还实现了光纤光栅元件的全玻璃封装，解决了目前采用环氧树脂封装导致的光纤光栅传感器性能参数改变、寿命短的缺陷；极大的提高了传感器在复杂环境下的测量精度和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种无需温度补偿的全玻璃封装的光纤光栅土压力传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022471598.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213068027U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
胡仲春郭永兴张健马振珠康荣学
申请人 ：
胡仲春
申请人地址 ：
湖北省武汉市青山区建设二路本溪街6号
代理机构 ：
北京金智普华知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨传武
优先权 ：
CN202022471598.6
主分类号 ：
G01L1/24
IPC分类号 ：
G01L1/24 C03C27/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/24
通过测量材料受应力时其光学性质的变化，例如，应用光弹性应力分析
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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